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IGBT用焊料
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IGBT用焊料

特点:

具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点。

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IGBT用焊片是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料,其具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点。其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接,特别适用于要求低空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT功率模块封装领域。

还原性气氛真空回流焊工艺是以N2+H2或HCOOH气氛(即Froming gas)替代传统工艺中的助焊剂,在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿,再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞,从而实现低空洞率高质量焊接面。

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上图为IGBT用焊料的应用示意图。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层:一是硅芯片与DBC的焊接,二是DBC与散热底板的焊接。组装焊接时,若两个焊接层同时焊接,选用相同或相近熔点的预成型焊料;若两个焊接层分别焊接,则选用不同熔点预成型焊料。同时,基于对可靠性和散热性的高要求,一般采用IGBT封装用焊料进行真空焊接,将总空洞率控制在3%以下。

我司yoplay德州牛仔关键参数如下:

1、焊料总含氧量<20ppm。

2、焊料表面氧化膜厚度<5nm。

3、焊接空洞率<2%,单个空洞

4 、焊片表面含碳量(有机残留量)<40ppm。


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